雷军透露小米造芯已投入210亿 多款自研芯片取得进展即将商用

在小米2026年秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发表了重要演讲。此次发布会聚焦小米在芯片研发领域的最新突破，展现了公司在技术创新上的坚定决心。 雷军在演讲中回顾了小米造芯的历程。他表示，自决定进军芯片领域以来，小米便以长期投入为目标，制定了10年500亿元的研发投入计划。截至目前，公司已实际投入210亿元，凭借强大的团队能力和持续的资金支持，取得了一系列重要进展。 发布会上，雷军详细介绍了三款新研发的芯片：玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒O3作为小米首款AI旗舰SoC，安兔兔跑分高达561万，性能远超前代产品。其CPU采用10核全大核设计，在提升性能的同时有效降低了功耗。目前，玄戒O3已正式投入商用。 另一款芯片玄戒O100则是一颗具备1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，采用全球首款6nm 3D晶圆级堆叠技术，为AI计算提供了强大的硬件支持。这款芯片计划于明年上半年正式商用。 玄戒D100同样备受关注。作为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，它集成了20核高性能CPU和16核高算力NPU，能够满足智能驾驶领域对高算力的需求。玄戒D100也将在明年上半年进入市场。