Xiaomi 18 Fold: smartphone pieghevole con chip XRING O3

Il produttore cinese ha annunciato il nuovo Xiaomi 18 Fold. Lo smartphone pieghevole ha un fattore di forma simile al Samsung Galaxy Z Fold8. È il primo dispositivo che integra il processore XRING O3 svelato a fine agosto. Sarà in vendita dal 10 settembre. Non ci sono informazioni sulla distribuzione internazionale. Xiaomi 18 Fold: specifiche e prezzo I due schermi del nuovo Xiaomi 18 Fold hanno un rapporto di aspetto √2:1, come un foglio di carta A4, quindi possono essere sfruttati al meglio per video, foto e documenti. Quello interno ha una diagonale di 7,58 pollici e una risoluzione di 2364×1672 pixel, mentre quello esterno ha una diagonale di 5,38 pollici e una risoluzione di 1712×1168 pixel. Entrambi hanno un refresh rate variabile (1-120 Hz) e una luminosità fino a 4.000 nits. Lo smartphone ha uno spessore di 5,02 millimetri quando aperto e 10,68 millimetri quando chiuso. Il peso è 219 grammi. Come detto è il primo dispositivo di Xiaomi con processore XRING O3 (CPU a 10 core, GPU a 16 core e NPU a quattro core), affiancato da 12/16 GB di RAM LPDDR5X/LPDDR6 e 256/512 GB o 1 TB di storage UFS 4.1. Queste sono le altre specifiche: fotocamere posteriori da 200, 50 e 50 megapixel (principale, ultra grandangolare e teleobiettivo con zoom 3.5x a periscopio) con ottiche Leica, fotocamere esterna e interna da 16 megapixel, lettore di impronte digitali laterale, altoparlanti stereo, connettività Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, GPS, Galileo, NFC, UWB e 5G, porta USB Type-C e batteria da 6.000 mAh con ricarica rapida da 67 Watt e wireless da 50 Watt. Il sistema operativo è HyperOS 4.0 basato su Android 17. Esiste anche una Ceramic Edition con pannello posteriore in ceramica (nitruro di silicio). Il prezzo base (12GB+256GB) è 10.299 yuan, ovvero circa 1.322 euro al cambio attuale (tasse escluse).