ASML krijgt nieuwe steun TSMC, Samsung en Intel

ASML, TSMC, Samsung en Intel zijn het eens geworden over de manier waarop toekomstige generaties toonaangevende chips kosteneffectiever kunnen worden gemaakt. De basis hiervoor wordt gevormd door High NA EUV. Die techniek van chipmachinefabrikant ASML uit Veldhoven wordt nu gebruikt voor de productie van geavanceerde chips met behulp van 6-inch maskers, een formaat dat al decennialang wordt toegepast. ASML en 's werelds grootste chipmaker TSMC hebben een gezamenlijk initiatief aangekondigd om de overgang van de halfgeleiderindustrie naar een groter formaat fotomasker voor extreem ultraviolet (EUV) lithografie te leiden. Dit wordt de volgende generatie 12-inch fotomasker-technologie. Maskers vervullen een sleutelfunctie in het fabricageproces van chips. De overgang naar grotere maskers van 12 inch zal naar verwachting de productiviteit van chipsfabrieken verder verhogen, de productiekosten verlagen en de beperkingen van stitching wegnemen. Hierdoor kunnen geavanceerde chipfabrikanten de voordelen van High NA EUV volledig benutten. Volgens ASML-topman Christophe Fouquet stelt dit de industrie in staat te voldoen aan de vraag naar kleinere, snellere en energiezuinigere chips. Hij zei verheugd te zijn over de sterke steun voor dit initiatief. Behalve TSMC sluiten ook Samsung en Intel zich bij dit langdurige strategische partnerschap aan. De samenwerking wordt hierdoor verder verdiept, wat zal bijdragen aan de volgende generatie innovatie in het ai-tijdperk. Het kwartet bedrijven heeft dit aangekondigd tijdens de SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography-conferentie in Monterey (Californië). Intel Foundry en ASML benadrukten tijdens deze technologie-conferentie voortdurende vooruitgang in het in productie brengen van High Numerical Aperture (High NA) Extreme Ultraviolette (EUV)-lithografie. Deze techniek wordt al gebruikt bij de vervaardiging van bepaalde lagen in de Intel Core Ultra Series 3-processors (codenaam Panther Lake). De resultaten voldoen aan de verwachtingen van Intel Foundry. Intel behoort tot de eerste ASML-klanten die de voordelen van High NA EUV zien zitten. Marktleider TSMC twijfelde lang mede het hoge prijskaartje dat aan deze machines hangt (380 miljoen dollar), maar de Taiwanezen zijn nu ook over de brug. TSMC is van plan om ASML's High NA-technologie vanaf 2030 te gebruiken voor grootschalige productie van geavanceerde nodes. Naarmate de technologie zich verder ontwikkelt, verwacht TSMC dat het aantal lagen dat High NA EUV vereist zal toenemen, voornamelijk door de steeds complexere transistorarchitecturen die nodig zijn voor ai-toepassingen. In 2031 zet TSMC een pilotlijn op voor 12-inch maskers, waarmee de weg wordt vrijgemaakt voor de ingebruikname van 12-inch High-NA lithografiesystemen voor geavanceerde nodes in 2033. Ook Samsung speelt een cruciale rol in de overgang naar 12-inch fotomaskers. De Zuid-Koreanen gaan als eerste High NA EUV implementeren voor toekomstige grootschalige Dram-productie (geheugens). Dit gaat tegen 2028 gebeuren. High NA EUV zal naar verwachting de roadmap voor Dram-schaalvergroting versnellen, waarbij de verbeterde resolutie procesvereenvoudiging en verhoogde efficiëntie mogelijk maakt. De hoge prijzen van geheugens vormen momenteel een enorm probleem voor de pc-industrie en andere hardwarefabrikanten. Campus Verder meldt ASML de start van de aanleg van de nieuwe campus in Eindhoven. Brainport Industries Campus (BIC) North biedt ruimte aan maximaal twintigduizend werkplekken. De eerste fase van het bouwproject zal naar verwachting in 2029 klaar zijn.