雷军发布小米18 Fold中折叠手机：新转轴亮相，折痕与抗冲击性再升级

在近期举办的小米秋季新品发布会上，一款备受瞩目的中折叠手机——小米18 Fold正式亮相。这款手机凭借其创新的转轴设计和卓越的耐用性，迅速吸引了业界和消费者的广泛关注。 小米18 Fold搭载了新一代小米龙骨转轴，这一转轴采用了三级连杆结构，呈现出自然水滴形态，不仅支持转轴全贴合保护，还显著提升了手机的折叠体验。据发布会介绍，该转轴的设计经过精心优化，有效减少了折痕的产生，使得小米18 Fold的平均折痕深度控制在≤30µm的范围内，为用户带来了更加平滑的视觉感受。 除了转轴设计的创新，小米18 Fold在机身材料的选择上也下足了功夫。手机采用了7系铝合金中框和高强度的小米龙晶玻璃3.0，这些材料不仅提升了手机的整体质感，还增强了其抗摔性能。同时，外屏还经过了离子注入强化处理，进一步提高了屏幕的耐用性。 在耐用性方面，小米18 Fold更是实现了多项突破。手机创新性地采用了双层UTG超薄玻璃和有机柔性绝缘材料，这些材料的应用使得手机在面对尖锐物品冲击时，抗冲击性较上代提升了258%。同时，在钢球重物跌落测试中，小米18 Fold的跌落高度也较上代提升了214%，整机跌落高度达到了惊人的1.2米，为用户提供了更加可靠的使用保障。