CXMT e YMTC llevan años acumulando máquinas DUV de ASML para garantizar su futura expansión

CXMT y YMTC, líderes de fabricación de memoria DRAM y NAND de forma respectiva, habrían comprado suficientes sistemas de litografía DUV de ASML como para cubrir sus planes de ampliación de capacidad durante los próximos tres años. Es decir, que ambas compañías se han adelantado ante posibles nuevas restricciones a la exportación de equipos hacia el país por parte de Estados Unidos. Por lo que podemos ver cómo la industria china continúa preparándose para que el peor de los escenarios afecte lo más mínimo posible a sus planes de expansión. La medida afecta directamente a dos de los fabricantes de memoria más importantes de China. CXMT está especializada principalmente en memoria DRAM, acabando de lanzar junto a Xiaomi el primer dispositivo con RAM LPPDR6. Por otro lado YMTC es el principal fabricante de memoria NAND 3D. A lo que se le suma ser ya el tercer mayor fabricante de memoria NAND del mundo. CXMT y YMTC se adelantaron a un futuro y posible bloqueo de las máquinas DUV de ASML China lleva años sin poder adquirir los sistemas de litografía EUV más avanzados de la compañía holandesa ASML. Estos sistemas son imprescindibles para fabricar de forma eficiente los chips de última generación con los procesos de fabricación más avanzados de la industria. Las restricciones también se han ido extendiendo a determinados modelos DUV de inmersión, aunque ASML todavía puede suministrar a clientes chinos algunas máquinas de generaciones anteriores. Precisamente este acceso que todavía permanece abierto es el que CXMT y YMTC estarían aprovechando para acumular equipamiento antes de que las restricciones puedan endurecerse aún más. Ambas compañías tienen motivo de peso para acumular máquinas DUV. Estados Unidos se ha planteado una legislación destinada a impedir que fabricantes como SMIC, Huawei, CXMT o YMTC puedan comprar o incluso recibir servicio o repuestos para determinados equipos avanzados de fabricación, incluyendo sistemas DUV de inmersión. Actualmente, estos equipos constituyen uno de los principales puntos de dependencia tecnológica de la industria china frente a proveedores extranjeros. La litografía DUV tampoco está limitada exclusivamente a procesos antiguos. Utilizando técnicas como el multipatterning, las fábricas pueden emplear equipos DUV para fabricar semiconductores en nodos considerablemente más avanzados. Ahora bien, para lograrlo se necesitan hacer sacrificios. Esta técnica requiere de una mayor exposición, lo que aumenta tanto el coste como la complejidad de fabricación frente al uso de EUV. De hecho, China ya ha recurrido a este tipo de técnicas para avanzar hacia procesos de fabricación más pequeños pese a no disponer de las máquinas EUV de ASML. China acelera su alternativa a la compañía holandesa: hasta 12 máquinas litográficas nacionales en 2026 Paralelamente al acopio de equipos extranjeros, China está acelerando su intento de crear una industria propia de litografía. En julio conocíamos que Yuliangsheng tendría como objetivo fabricar hasta 5 sistemas DUV antes de terminar 2026. Ahora este anuncio se ha ampliado a un total de 12 sistemas DUV. Las primeras máquinas litográficas nacionales estarían siendo ya probadas por los fabricantes de chips líderes en China: SMIC y Huawei, aunque inicialmente se están utilizando con chips relativamente sencillos mientras se mejora la tecnología. Esta nueva cifra supone una aceleración bastante importante frente a las informaciones publicadas de hace un par de meses. Ahora se espera que la compañía pueda aumentar esa capacidad hasta unas 20 unidades durante 2027. Ahora bien, pese al progreso, China todavía está lejos de poder sustituir completamente las máquinas de ASML. Los equipos nacionales continúan rezagados especialmente en productividad, rendimiento y fiabilidad. Pero si algo ha dejado claro China en esta carrera, es que tarde o temprano llegará hasta sus rivales, sólo será una cuestión de tiempo.