台股驚驚漲 布局營收創高股

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿！ 市場分析：本周在美股勞動節周一休市後有幾個觀察方向，目前已經進入9月美FOMC會議緘默期，雖然8月就業數據意外大幅回升，不過對下周利率會議影響有限，重點仍在本周將公布的PPI和CPI等通膨數據。 就目前市場預估，美8月CPI預估持平於3.4％，月增率由0.1％升至0.4％，核心CPI部分由2.5％降至2.4％，月增率持平於0.2％，若以核心CPI預估數據觀察，通膨仍未出現明顯放緩，下周聯準會會議將面臨升息與不升息的兩難決策，就目前觀察官員態度可能差距可能是6票對5票，反映在Fedwatch 9月16日升息機率仍在59％。 近期包括美國總統川普、副總統范斯和白宮經濟顧問哈賽特都對聯準會主席華許給予降息壓力，本次通膨數據將是關鍵指標。 台股部分：產業動態方面，2026年台北國際半導體展正式落幕，此次參展規模達1,300家企業參展、4,300個攤位，吸引來自65國達10萬人次參觀，規模創下史上新高，這次會展重點仍以先進封裝和矽光子為重要觀察。 在先進封裝部分，先進封裝正式蛻變為「系統整合」的核心，隨著AI算力持續提升，先進封裝為不同架構的晶片搭起關鍵橋樑。 在本次展覽中，先進封裝有幾大觀察重點，包括Cowos與3D IC產能供不應求、面板級扇型封裝（FOPLP）與玻璃通孔技術（TGV）受到高度關注、CoPoS的雙面RDL（重新布線層）關鍵製程整合技術，是目前為解決大尺寸AI晶片面積利用率、產能限制與訊號傳輸瓶頸的關鍵技術，最後就是測試與耗材設備升級。 隨著晶片設計複雜化，高階測試設備、點針耗材、微汙防治及自動化設備需求全面提升。這次設置獨立「矽光子專區」，產業全面進入如何量產與提高良率階段。 目前CPO已跨過技術驗證，正式站上量產起跑點，產業競爭焦點已下移到三個戰場：光引擎的整合度、非矽材料以及封裝與測試的量產化。未來Pluggable（拔插式）、NPO與CPO將長期並存，其中NPO可望成為2030年前市場主力，產業決勝關鍵不再是「能否轉光」，而是誰能把光引擎做得更整合、更省電、且可量產。 台積電在矽光子國際論壇中也提到COUPE封裝架構與CPO將於今年下半年量產放量，關鍵參展供應鏈（雷射光源、光纖、連接器、光偵測器、封裝、耦光與測試）都是市場關注焦點，2026年正式進入「CPO元年」。 操作建議：7日受到費半指數等半導體股回穩，台股開高震盪走高，加權指數重回47,000點之上，加上MACD正軸擴張，成交量溫和放大，技術面偏多。技術面目前短中長期均線呈現多頭走勢，指數有機會挑戰前高。由於目前進入8月營收公布期間，截至最新統計，8月營收創新高家數有49家，能否突破7月創新高211家，值得期待，建議選股以8月營收創高和第三季展望佳個股作為下波布局方向。 將工商時報加入Google偏好來源