暌違六年 華為公開麒麟旗艦晶片

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿！ 華為近年推出的手機旗艦晶片 大陸科技巨頭華為7日最新公開由大陸供應鏈打造，首款基於華為自研「韜定律」設計的手機旗艦晶片「麒麟9050 Pro」。這是自美國收緊出口管制後，華為暌違六年首次在發表會上介紹晶片，或意味著大陸半導體供應鏈已逐步擺脫制裁陰影。 綜合外媒報導，華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東介紹，搭載該晶片的最新一代三折疊手機Mate XT 2，與搭載的麒麟9020的Mate XTs對比，整機性能上漲42％，單核峰值性能提升24％、多核並發性能提升52％。 晶片內部集成自研的「靈犀」CPU、「馬良」GPU以及可部署本地多模態模型的「達芬奇」NPU。余承東現場介紹，靈犀CPU配合方舟引擎，運行多個App或多工並行時體驗更好；馬良GPU計算單元與快取容量翻倍，可支援硬體級即時光線追蹤。 另外，集成搭載的「巴龍」寬帶晶片，在5GA通訊功能以外，還具備天地一體融合的通訊架構，不僅可以支持天通衛星與北斗衛星雙向通訊，早在上一代就可支持低軌道寬帶通訊衛星。不過，由於目前相關低軌通訊衛星尚未搭建，相關功能還沒有正式開通。 麒麟9050 Pro就是此前華為半導體業務總裁何庭波在論文中提及，首次在「韜定律」指導下，採用邏輯折疊技術的「麒麟2026」晶片。此前論文披露的數據顯示，該晶片大幅提高電晶體密度並降低功耗，在不依賴先進製程的情況下繼續提高性能。 值得注意的是，華為上次在發表會上公開介紹旗艦晶片已是2020年，隨Mate 40系列旗艦手機推出的最後一款先進製程晶片「麒麟9000」。由於受美國出口管制，不能再委託台積電等大廠代工，其製程長期停滯於7奈米，導致麒麟系列晶片性能提升大幅受阻。 即便麒麟晶片自2023年的Mate 60系列回歸後，華為也從未公開介紹，包括民間測評自媒體都受到管制，被認為是官方有意隱藏供應鏈資訊避免美國制裁。此後一直到去年推出的麒麟9030，相關資訊才逐漸曝光，華為此次高調公開回歸，或意味著大陸供應鏈已逐步擺脫制裁陰影。 將工商時報加入Google偏好來源