Semicon Taiwan 2027因需求激增提前至八月舉行

SEMICON Taiwan 2027提前至8月18–20日，反映AI帶動展能需求暴增，歐美廠商持續爭取展位。 台積電今年全球興建25座廠，擴產速度達五倍，半年內兩度上修資本支出仍難滿足需求。 聯發科、欣興、鴻海等龍頭呼籲「與台灣共製」，台灣角色從製造基地轉向技術與供應鏈樞紐。 【台北／綜合報導】 Semicon Taiwan 主辦單位已宣布，2027 年展覽將改期至 8 月 18 日至 20 日舉行，較傳統九月檔期提前約三週。此次調整源於全球對台灣半導體產業的高度關注持續升溫，帶動參展需求大幅增長，展覽空間已供不應求。 國際半導體產業協會（SEMI）宣布，2027年SEMICON Taiwan將提前至8月18日至20日於台北南港展覽館舉行，較往年9月檔期提早約三週。SEMI指出，受人工智慧（AI）帶動，展覽、論壇與系列活動所需空間持續擴大，為確保多場館於同一檔期提供完整且充足的展覽空間，展期規劃自一年前即啟動，攤位預選亦自今年6月展開，歐美業者仍持續爭取更多展位。 2026年SEMICON Taiwan甫於9月4日落幕，匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，來自65國，預估吸引超過10萬名專業人士到訪，規模雙創新高。展會內容已從傳統設備材料，擴展至AI伺服器、先進封裝、矽光子與資料中心等供應鏈環節，反映台灣在半導體與AI基礎設施的關鍵地位。 台積電副董事長暨共同營運長侯永清在展會CEO高峰會表示，今年全球同步興建25座晶圓製造與先進封裝廠，其中台灣13座，擴產速度達過去的五倍，但仍難完全滿足AI需求。他透露，台積電半年內兩度上修資本支出，總體預算較去年底增加約九成，設備需求預估在六個月內幾乎翻倍，顯示產業擴張速度已超越過往經驗。 聯發科執行長蔡力行表示，公司已向台積電與日月光爭取2027至2029年額外產能，並設定單季AI客製晶片營收達20億美元目標。欣興董事長簡山傑警告，AI成長正加劇基板短缺，而鴻海董事長劉揚偉則呼籲台灣科技業從「台灣製造」轉向「與台灣共製」，透過全球製造網絡分散風險，同時強化台灣在技術與供應鏈樞紐的角色。 展期提前與規模擴張，凸顯台灣在全球AI供應鏈的不可替代性。隨著國際大廠加碼投資，台灣不僅是製造基地，更成為技術標準與生態系整合的核心節點，長期將帶動設備、材料、封測與散熱等周邊產業同步成長。 *圖片為 AI生成示意圖，圖文歡迎轉載引用，請標註來源。