華為小米發布摺機撼Apple

Mate XT 2搭載全新麒麟晶片 18 Fold配玄戒O3 在美國時間周三蘋果公司（Apple Inc.）舉行新品發布會前，昨日華為和小米集團(01810)率先為「芯（晶片）機（智能手機）大戰」打響頭炮。其中，屬中國戰略科企的華為，時隔6年再次發布全新麒麟晶片——採用「韜定律」的麒麟9050 Pro晶片，該款晶片搭載在其新型三摺手機HUAWEI Mate XT 2之上；小米亦加入搶飲頭啖湯之列，發布18 Fold摺疊手機，售價由10,999元（人民幣‧下同）起。創始人雷軍直言，內儲價格現今昂貴，今次手機定價不便宜，惟相信仍然合理。 首款採用邏輯摺疊技術 麒麟9050 Pro晶片是華為首款採用邏輯摺疊技術的高性能晶片，把原本平面排列的電路單元改為「上下分層」，並在層與層之間加上垂直互聯通道，猶如在大樓內加裝「電梯」，令信號更快直達，縮短傳輸距離、降低延遲，從而提升效能。 華為同場亦發布新一代三摺手機HUAWEI Mate XT 2，售價19,999元起，本周六開賣。新機核心設計為三摺疊玄武架構，與舊有「Z形的外折內折」不同，新設計為兩塊屏幕同步向內收攏，猶如「展翼」般包裹主屏，同時玄武昆侖玻璃外屏的抗跌性能提升30倍，耐刮性能提升16倍。 HUAWEI Mate XT2屏幕更加輕薄，機身摺疊厚度僅為12.3毫米，展開時僅厚3.5毫米，屏幕比例為12.8比9，外屏則為6.5英寸。新機又首發靈盾防窺屏，首次實現硬件級防窺，按兩下背屏即可開啟防窺功能，同時設有皓白、錦紫、玄黑3款配色。 馬國傳傾向用華為晶片 要留意，就在華為再推出新型晶片之際，有傳馬來西亞傾向使用華為晶片，從而支持自身人工智能（AI）發展，涉及一項價值20億馬元（約4.94億美元）的AI大計。消息指，雖然目前尚不清楚馬來西亞會買入多少華為晶片，但其目前在評估的晶片是華為中高端旗艦產品昇騰910C，而非產量有限的昇騰950系列。同時，有指該國已選擇國營電訊公司馬來西亞電訊，作為其自主AI項目的關鍵營運商。 雷軍：已擲210億谷AI 另邊廂，小米集團昨日也舉行秋季旗艦新品發布會，其小米18 Fold摺機將於周四正式開賣，搭載玄戒O3的AI旗艦處理器，屬集團目前定位最高端的手機產品，項目於兩年前立項，歷時20個月研發。 雷軍同場也介紹小米汽車「澎程」系列的4款車型，包括N70 Pro、N70 Max、N90 Max和N90 Max探索版，其中N70 Pro定價20.99萬元。他又稱，截至昨日，小米已經「真金白銀」砸了210億元在AI之上，目前玄戒O3已正式投入商用，玄戒O100和D100亦將在明年上半年商用。 此外，聯想集團(00992)日前舉行Innovation World發布會，並發表Lenovo Yoga Pro 9n手提電腦，深度接入英偉達端側AI架構體系，搭載NVIDIA RTX Spark，支持最高128GB統一記憶體。 該企執行副總裁、智能設備業務集團總裁Luca Rossi表示，AI正在改變人與技術的關係。集團正在展示混合式AI如何讓這一轉變真正發生，把AI在設備、邊緣與雲端之間整合起來，讓它在合適的位置、合適的時間發揮作用。