Chip trasparenti e flessibili: il silicio ora può piegarsi davvero

Portare l'elettronica su superfici curve sembra semplice finché non entra in gioco il silicio, questo perché i chip tradizionali funzionano benissimo su supporti rigidi, ma diventano molto meno adatti quando devono seguire la forma di un visore, di un parabrezza o persino del corpo umano. Su queste applicazioni, possiamo dire che la fotonica al silicio incontra uno dei suoi limiti principali. Questa tecnologia utilizza la luce, anziché soltanto segnali elettrici, per trasferire informazioni all'interno dei circuiti e il vantaggio è poter gestire grandi quantità di dati con elevata velocità. Il problema è che i componenti sono normalmente rigidi e opachi. Un gruppo del MIT, lavorando con gli ingegneri del complesso Albany NanoTech di NY Creates, ha sviluppato un processo capace di produrre circuiti fotonici sottili, trasparenti e flessibili direttamente su wafer da 300 millimetri, che è la dimensione utilizzata anche nelle moderne fabbriche di semiconduttori. Il punto importante è proprio questo, perché in questo caso non si tratta soltanto di realizzare un dispositivo flessibile in laboratorio, ma di utilizzare processi compatibili con una produzione su larga scala.