雷军：小米造芯已投入210亿，多款自研芯片取得进展部分已商用

在2026小米秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发表了重要演讲。此次发布会聚焦小米在芯片领域的最新突破，雷军开场便直指造芯核心话题，强调小米自决定投入芯片研发以来，始终以长期坚持为战略导向。 雷军透露，小米早在规划阶段便设定了十年投入500亿元的研发目标，截至目前，实际投入已达210亿元。他特别指出，这一成绩的取得离不开团队的技术实力与持续的资金支持，正是两者的协同作用，推动小米在芯片领域不断取得阶段性成果。 发布会上，雷军正式宣布了三款自研芯片的研发进展。其中，玄戒O3作为小米首款AI旗舰SoC芯片，已进入商用阶段。该芯片采用10核全大核架构设计，在性能提升的同时实现了更低的功耗控制，安兔兔跑分高达561万，较上一代产品实现跨越式升级。 另两款芯片则计划于明年上半年投入商用。玄戒O100是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI加速芯片，其1.22TB/s的带宽能力为AI计算提供了强大的硬件支撑。而玄戒D100作为国内首款3nm制程的智驾高算力芯片，通过20核高性能CPU与16核高算力NPU的组合架构，为智能驾驶场景提供了算力保障。