雷军携小米新折叠屏与平板亮相，15999元陶瓷特别版成小米最贵手机，造芯投入超210亿

在今日举办的科技新品发布会上，小米公司正式推出首款'中折叠'形态手机小米18 Fold，同步亮相的还有搭载自研芯片玄戒O3的小米平板9 Pro Max。这场持续三小时的发布会由董事长雷军全程主讲，重点展示了小米在高端硬件与核心技术领域的突破性进展。 作为小米折叠屏系列的第六代产品，小米18 Fold采用5.38英寸外屏与7.58英寸内屏的组合设计，整机展开厚度仅10.68mm，重量控制在219克。雷军特别强调该机通过8万次跌落测试验证，采用双层UTG超薄玻璃使抗冲击性提升29%，折痕深度控制在30μm以内。技术团队通过3D动态捕捉系统优化出492项设计，使折叠可靠性达到直板机水平。 这款新机搭载徕卡认证的2亿像素三摄系统，支持双屏同步拍摄功能。其最大亮点在于多任务处理能力，可同时运行六个应用窗口，配合'超级小爱灵感球'实现语音操控修图等AI功能。定价方面，标准版10999元起售，采用粉色陶瓷材质的限量特别版售价15999元，刷新小米手机价格纪录。 同步发布的平板新品小米平板9 Pro Max配备13.3英寸3.4K屏幕，搭载与手机同源的玄戒O3芯片。实测数据显示该平板在安兔兔v12版本跑分达561万分，CPU性能接近苹果M5芯片水平。通过超薄毛细VC散热技术，芯片温度可降低11摄氏度，支持8小时连续重载使用。软件层面首发了WPS For Pad等专业应用，配合焦点触控笔实现生产力场景覆盖。 自研芯片成为本次发布会的另一焦点。玄戒O3采用3nm制程工艺，集成240亿晶体管，其十核全大核架构使多核性能突破15000分。同步公布的玄戒O100芯片通过晶圆级垂直堆叠技术实现1.22TB/s带宽，而玄戒D100则具备支持2000亿参数模型本地部署的能力。雷军透露，这三款芯片已累计投入210亿元研发资金，未来五年小米将在核心技术领域持续投入超2000亿元。 市场观察人士指出，随着华为、小米相继推出创新形态折叠设备，叠加苹果折叠屏产品即将入市的消息，全球高端手机市场正进入新一轮技术竞赛。小米此次通过中折叠形态开辟新赛道，配合自研芯片构建的生态优势，或将重塑折叠屏市场的竞争格局。据供应链消息，多家厂商正在跟进类似的中尺寸折叠方案，预计2025年将成为该细分市场的爆发元年。