Samsung schimbă 'imprimanta' cu care produce cipuri: High-NA EUV intră în fabrici din 2028

Samsung vrea să producă memorii DRAM cu o generație nouă de utilaje ASML din 2028. Parteneriatul extins dintre cele două companii, anunțat de Korea Times, aduce în producția de masă tehnologia High-NA EUV. Sună ca jargon de laborator, dar ideea este mai simplă: Samsung vrea să poată 'desena' circuite mai fine pe cipurile de memorie, cu mai puțini pași și, în timp, cu eficiență mai bună. Pentru cine urmărește telefoane, analogia potrivită ar fi cu senzorii foto. Pe măsură ce producătorii vor să înghesuie tot mai multă tehnologie într-un spațiu mic, precizia devine crucială. La cipuri, ASML construiește practic niște proiectoare uriașe și extrem de precise care folosesc lumină EUV pentru a transfera modelul circuitelor pe waferul de siliciu. Varianta High-NA folosește un sistem optic mai performant și poate imprima detalii mai fine. Samsung confirmă oficial că vrea să folosească această tehnologie pentru producția DRAM de volum în 2028. De ce ar conta asta pentru telefoane și gadgeturi? DRAM este memoria rapidă folosită de procesoare în telefoane, laptopuri, plăci video și servere. Nu înseamnă că Galaxy-ul din 2028 va avea automat de două ori mai mult RAM sau autonomie dublă. High-NA EUV este tehnologia din spatele fabricii, nu o funcție pe care o vezi în meniul telefonului. Pe termen mai lung însă, o producție mai precisă poate ajuta Samsung să obțină: circuite mai mici și mai dense; cipuri de memorie mai eficiente; mai puțini pași complicați în fabricație; costuri de producție mai ușor de ținut sub control; generații viitoare de DRAM potrivite pentru telefoane, PC-uri și acceleratoare AI tot mai puternice. Mutarea se leagă și de planurile Samsung pentru producția pe 1,4 nm. High-NA EUV este una dintre tehnologiile pe care compania le pregătește pentru generațiile foarte avansate de semiconductori, unde Samsung încearcă să reducă distanța față de TSMC și Intel. Ce sunt măștile de 12 inch și unde apare problema? Aici lucrurile devin puțin mai ciudate. Modelul circuitului nu este proiectat direct dintr-un fișier pe cip, ca la o imprimantă. Se folosește o fotomască, adică un șablon extrem de precis cu traseele care trebuie transferate pe siliciu. Industria folosește de zeci de ani măști de 6 inch. Problema este că sistemele High-NA pot expune o suprafață mai mică dintr-o singură trecere. Pentru cipurile foarte mari, producătorul poate fi nevoit să imprime două zone separat și apoi să le alinieze. Procesul se numește stitching și seamănă, grosier vorbind, cu lipirea a două fotografii panoramice: dacă îmbinarea nu este perfectă, ai o problemă. Samsung se alătură acum unei inițiative pentru fotomăști de 12 inch, de două ori mai mari decât standardul actual. Scopul este ca viitoarele echipamente High-NA să poată lucra mai eficient cu cipuri mari, reducând nevoia acestor îmbinări și costurile asociate. Nu este deci tehnologia care 'rezolvă criza cipurilor AI' peste noapte. Este mai degrabă următorul upgrade major al fabricilor care produc componentele din spatele telefoanelor, PC-urilor și serverelor AI. Iar ASML rămâne piesa greu de înlocuit din ecuație: fără astfel de echipamente, procesoarele și memoriile cu circuite din ce în ce mai mici devin mult mai greu de produs.