高通攜手AWS打造次世代AI資料中心：最高600億美元晶片大單，股價應聲大漲逾一成

高通（Qualcomm）與亞馬遜雲端服務（AWS）於美國時間9月8日宣布展開多世代（multi-generation）產品合作，聯手開發用於下一代AI資料中心的客製化晶片與高速光學連接技術。這筆合作最引人注目的地方，除了鎖定AI推論（inference）工作負載的技術布局之外，還包含最高600億美元的硬體採購承諾，消息一出讓高通股價在美股盤中應聲大漲逾一成，成為近期AI晶片供應鏈中最受矚目的一筆合作案。 根據高通官方新聞稿，這次合作的核心分成兩大方向：其一是為大規模AI基礎設施打造客製化的規模化晶片（customized silicon at scale）；其二則是運用高通的SerDes與光學DSP技術，開發速度可達1.6T（每秒1.6兆位元）的高效能光學連接方案，傳輸距離最遠可達20公里，並支援800G與1.6T兩種連接標準，鎖定AWS伺服器機櫃之間的高速互連需求。 高通總裁暨執行長Cristiano Amon在聲明中表示：「隨著AI需求加速成長，資料中心基礎設施在運算與連接能力上都必須同步提升，才能以更高效率交出更好的效能。」AWS副總裁Prasad Kalyanaraman則指出：「透過在客製化晶片與先進連接技術上的合作，我們能打造出效能更好、更有效率、成本效益也更高的基礎設施。」雙方均未在新聞稿中公布明確的部署時程或出貨量承諾。 雖然高通新聞稿本身沒有揭露具體財務數字，但根據高通同步向美國證券交易委員會（SEC）提交的8-K文件，這筆合作設有最高600億美元的硬體採購上限，時間橫跨至2036年——換言之，這是一個涵蓋十年以上的長期合作框架上限，並非一次性、保證兌現的訂單金額。作為交換，AWS取得認購最多2500萬股高通股票的認股權證，履約價格為每股161.26美元，其中375萬股將依雙方初期採購承諾立即歸屬（vest）。這種「客戶取得供應商股權」的合作模式，近年也出現在其他雲端業者與晶片廠商的AI基礎設施合作案中，被視為雙方深度綁定、共同承擔長期投資風險的訊號。 這次與AWS的合作，是建立在高通去年就已公布的資料中心AI晶片藍圖之上。高通稍早已規劃推出鎖定AI推論的AI200、AI250加速器，其中屬於「High Bandwidth Compute Gen 1」世代的AI250，官方規劃將於2027年年中開始送樣。而在這次AWS合作案中被點名的新產品，還包括採用高通自家Oryon核心架構、核心數上看250個以上的伺服器CPU「Dragonfly C1000」，以及新一代加速器「AI300」，兩者官方規劃的商用時程都落在2028年。高通方面表示，AI300的目標是在每瓦效能（performance per watt）上，較現有GPU架構提升4至8倍；Dragonfly C1000則設定較現有伺服器CPU效能基準提升2倍以上的目標，不過這些倍數目前均為高通官方公布的設計目標，實際上市後的第三方實測結果仍有待驗證。 值得注意的是，這筆合作並非單向的「AWS向高通下單」，高通同時也宣布將擴大採用AWS的AI基礎設施服務，包括Amazon Bedrock，用於電子設計自動化（EDA）相關工作負載，目標是縮短晶片設計週期。這種「晶片商向雲端商買運算力做晶片設計、雲端商向晶片商買客製化硬體」的雙向合作模式，也反映出AI晶片開發本身對雲端運算資源的依賴正在加深。 消息公布後，高通（美股代號QCOM）股價迅速走高。根據CNBC與StockTitan報導，高通股價一度大漲超過10%，股價由前一交易日收盤約168.74美元一度衝高至186美元附近，成交量達平均水準的9倍以上；不過24/7 Wall St等媒體在稍早時段的報導則指出漲幅約在4%至5%之間，反映出這是一整個交易日中隨消息發酵、漲幅持續擴大的過程，而非單一固定數字。整體而言，市場對這筆合作的解讀偏向正面，主要邏輯在於這強化了高通從行動晶片跨足資料中心市場的能見度與長期營收能見度。 對高通而言，這是繼稍早公布AI200、AI250藍圖後，第一次拿下具體、附帶財務承諾的雲端業者級大單，等於為其重返資料中心市場的策略補上了關鍵的「有人買單」證明。對AWS而言，持續尋求Nvidia GPU之外的客製化運算選項，向來是其Trainium系列晶片背後的核心邏輯之一，這次進一步向高通採購客製化晶片與光學連接技術，也顯示雲端巨頭在AI基礎設施供應鏈上，持續朝「多元供應商、自研與外購並行」的方向布局，藉此分散對單一晶片供應商的依賴，並在龐大的AI資料中心建設熱潮中爭取更好的成本結構與交期彈性。 資料來源：高通官方新聞稿、CNBC、StockTitan、HotHardware、Unite.AI、24/7 Wall St