新加坡如何成为'芯片领域的瑞士'

新加坡可以成为一个中立之地，汇聚芯片、资本、人才与数据。 新加坡经济发展局（EDB）表示，该国半导体产值约占全球的10%，半导体设备产量则占全球的20%。 照片来源：商业时报资料图 半导体芯片制造领域的领导地位正从开发更小、更快的芯片上转移。这类芯片成本高昂，且由少数科技巨头主导。建造先进晶圆厂的成本可能超过上百亿美元，且回报正在递减。 新的焦点转向了先进封装、高带宽内存、电源管理、软件和系统集成。 近期的人工智能发展瓶颈表明，Nvidia的增长受限于台积电（TSMC）的CoWoS封装产能，而非晶体管密度，而AMD则凭借其芯粒（chiplet）架构蓬勃发展。 台积电正在扩大封装产能，这表明芯片的性能现在更多地取决于芯片间的通信和电源管理。 在这些发展背景下，新加坡似乎迎来了自己的'瑞士时刻'——就像这个欧洲国家在20世纪所经历的那样。 瑞士并未主导制造业产业群。它通过连接金融、贸易和相互竞争的政治集团，成为了不可或缺的一环。在一个碎片化的半导体世界里，新加坡可以扮演同样的角色。 Get insights into businesses across South-east Asia Get the free report 这个东南亚城市国家已经具备了成功的要素：政治稳定、值得信赖的制度、世界一流的物流，以及与华盛顿和北京同时合作的能力。 所缺乏的是与投资相匹配的叙事。而投资其实已经在进行中。 2025年1月，Micron在新加坡投资70亿美元的高带宽内存先进封装厂破土动工。GlobalFoundries则承诺投资40亿美元扩大特种芯片产能。 新加坡经济发展局指出，该国已占全球半导体产值的约10%和全球半导体设备产量的20%。 这一地位是建立在封装、测试、研发和设备之上，而非尖端晶圆制造。因此，新加坡完全有能力成为芯片制造领域的全球参与者。 新加坡无需在顶尖领域与他国竞争。大多数芯片买家并不需要为大型数据中心提供动力的高性能图形处理器。大部分电子产品或汽车仅需简单的常规芯片即可运行。 新加坡及其邻国马来西亚都不会在先进制造业领域取代台湾、韩国或美国，但它们也无需这样做。 马来西亚在组装、测试和封装方面的深厚专业知识，与新加坡在金融、物流和基础设施方面的优势相辅相成。两国可以共同构建一个区域生态系统，其重要性将超过任何单一的晶圆厂。 不可或缺的新加坡 为了在下一阶段取得成功，新加坡应采取三项措施。 首先，加倍投入先进封装、人工智能基础设施和半导体人才。停止试图在补贴上超过Intel或台积电。要在协调比规模更重要的领域取胜。 其次，利用地理优势。印度尼西亚拥有2.8亿人口，整个东南亚地区总人口超过7亿，在新加坡周边产生了海量数据。 数据是新加坡战略的关键，也是人工智能的燃料。这个城市国家可以将自己定位为一个值得信赖的枢纽，在强有力的治理下，对区域数据进行计算、存储并用于训练模型。 如果治理结构建立得当，并得到所有主要参与者和邻国的尊重，新加坡就能成为芯片领域的瑞士。 第三，维护其中立性。在一个被美国和中国技术体系分裂的世界里，最宝贵的资产或许是双方仍然足够信任、可以会面、投资和协调的地方。这正是新加坡的历史优势。 尽管人工智能安全和治理规则仍处于起步阶段，但新加坡可以主办并引领相关对话，为建立更广泛的人工智能治理框架凝聚共识。 数据中心、电网、先进封装厂和跨境供应链，将与无尘室一样，决定未来十年的竞争格局。 这场竞赛的决定性问题不再是谁能制造出最小的芯片，而是谁能将计算能力大规模地转化为可用功能。 新加坡或许永远不会生产出世界上最先进的芯片，但它可以成为一个汇聚芯片、资本、人才和数据的中心。 在碎片化的技术秩序中，不可或缺比主导地位更有价值。 新加坡的土地限制是现实存在的，但可以通过扩展其'连接者'模式来解决。 轨道计算、水下数据中心（如Microsoft的Project Natick项目），以及与马来西亚和印度尼西亚在传统产能方面进行更深入的合作，都是同一战略的不同体现：在境外建设，同时将控制权、信任和治理保留在境内。 对于一个以'连接者'立国的城市国家来说，这是一套它早已熟知的战术。 新加坡无需赢得开发最小芯片的竞赛。在一个分裂为敌对技术帝国的世界里，权力可能来自于成为任何一方都无法割舍的地方。 在半导体领域，就像在金融领域一样，世界不需要另一个超级大国，而是需要一个瑞士。 本文改编自早前发表于伦敦政治经济学院东南亚博客的一篇文章。 Bruno S Sergi是哈佛大学进修学院的讲师。他同时任职于哈佛大学国际发展中心、戴维斯俄罗斯与欧亚研究中心以及哈佛大学亚洲中心。 Kevin Chen是Horizon Financial的首席经济学家兼首席投资官，以及CoinBridge的合伙人兼首席投资官。他同时是纽约大学的客座副教授，并在多家纳斯达克上市公司和国际企业董事会任职。